아이폰 제조사 애플이 그동안 퀄컴에서 납품받았던 모뎀 대신 자체 개발한 칩을 탑재한 스마트폰을 내년 출시할 예정인 것으로 전해졌다.
블룸버그통신은 6일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 애플이 내년 봄 자체 모뎀을 탑재한 저사양 스마트폰 출시를 시작으로 2027년까지 퀄컴의 기술을 뛰어넘겠다는 계획이라고 보도했다.
모뎀 칩은 휴대전화의 핵심 부품으로, 통화나 인터넷 접속을 위해 이동전화 기지국에 접속할 때 사용된다.
애플은 작동 오류에 따른 위험성 등을 고려해 우선 내년 봄 업그레이드될 저사양 폰 아이폰 SE에 '시노페'로 이름 붙은 모뎀을 탑재하고, 이후 성능 개선을 이어갈 예정이다. 이르면 내년부터 애플의 저사양 아이패드에 탑재될 가능성도 있다.
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