대만 미디어텍(MediaTek)에서 최신 중급 스마트폰용 Dimensity 8400 칩셋을 발표했다.
Dimensity 8400 칩셋은 8개의 빅 코어를 탑재한 것이 특징이다. 미디어텍은 작년 Dimensity 9300 플래그십 칩셋에 처음 8개의 빅 코어를 사용했으며 최신 Dimensity 9400 역시 동일한 구성을 사용한다. 중급 칩셋에서는 Dimensity 8400이 처음이다.
Dimensity 8400에는 최대 3.25GHz 클럭의 8개의 Cortex-A725 CPU 코어가 탑재됐다. Dimensity 8300과 비교했을 때, 멀티코어 성능은 41% 향상됐으며 피크 전력 사용량은 44% 감소했다.
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